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电子芯片AG乐橙配置

电子芯片AG乐橙配置

 大要说明


电子芯片AG乐橙配置概述:


电子芯片AG乐橙对TOC、DO、SIO2、Particulate的控制严厉,抵达PPb级,产水水质要求在18.2MΩ*cm(25℃)以上。


电子芯片AG乐橙配置工艺流程:

①AG乐橙透纯水配置
ROAG乐橙透膜的变乱原理是对水施加一定的压力,使水分子和离子态的矿物质元素颠末一层AG乐橙透膜,而溶解在水中的绝大局部无机盐(包括重金属)、无机物以及细菌、病毒等无法透过AG乐橙透膜,从而透过的纯水和无法透过的稀释水严厉的分开;

AG乐橙透膜上的孔径只需0.0001um,而病毒的直径一样伟大有0.02-0.4um,庞大细菌的直径有0.4-1um。 AG乐橙透纯水机的正常变乱有赖于一定的压力,这个压力大于渗入渗出排泄膜的渗入渗出排泄压,一样伟大是2.8公斤/平方厘米。

在水压或水压不坚定的地域,AG乐橙倡议您一定要购置有前段增压泵的AG乐橙透纯水体系,它的变乱压力可达0.3-0.6Mpa,不受自来水压限定,制水遵从高,速率快、排稀释水少。

AG乐橙透技术是有效的除盐技术,一级AG乐橙透配置出水电阻率一样伟大在0.05-0.5MΩ.CM.此纯水体系产水风致坚定,是如今相比通用的纯水斲丧配置,斲丧风致基本餍足FPC/PCB斲丧需求。


②EDI电除盐AG乐橙体系
延续电除盐(EDI, Electro deionization或CDI, continuous electrode ionization),是运用混和离子互换树脂吸附给水中的阴阳离子,同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下,区分透过阴阳离子互换膜而被撤除的进程。

这一进程离子互换树脂是电延续再生的,因此不消要运用酸和碱对之再生。

这种新技术可以互换传统的离子互换安装,斲丧出高达18MΩ.CM的AG乐橙。整个工艺流程前面的局部和惯例的水处置处分工艺没有很大区别,一样伟大是先颠末预处置处分,然后加药杀毒,再颠末ROAG乐橙透体系,再运用EDI配置制取AG乐橙。


电子芯片AG乐橙配置益处:

半导体芯片用水紧张在于前端晶棒硅切片冷却用水,基板晶圆片检测洗濯用水,中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、蜕化等工艺洗濯,后段检测封装洗濯。LED芯片紧张是前段在MOCVD外延片生长用水,中段紧张在曝光、显影、去光阻洗濯用水,后段检测封装用水。同时,半导体行业对TOC的要求较高。


电子芯片AG乐橙配置特点先容:

由于AG乐橙配置的工艺是依据差异的入水水质和出水要求而设计的,针对差异的原水水质特点而设计AG乐橙配置方案才是经济有效的方案,同时也是出水水质暂时坚定抵达要求的包管。AG乐橙配置由于用途不一样,会有差异的制造流程,或有的把几种工艺连合起来让水质抵达预期的结果,按种别可大至分为以下几种,相比常用的预处置处分体系,AG乐橙透体系, EDI电除盐AG乐橙体系,精处置处分体系等。


EDI电除盐AG乐橙体系原理及特点:

(1)出水水质具有坚定性
(2)能延续斲丧出切适用户要求的AG乐橙
(3)模块化斲丧,并可完玉成自动控制
(4)不需酸碱再生,无污水排放
(5)不会因再生而停机
(6)无需再生配置和化学药品储运
(7)配置布局紧凑,占空中积小
(8)运转资源和维修资源低
(9)运转应用约莫,苏息强度低



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